从一位芯片架构师的十年手记看能效比的真实含义
通过架构师林致远十年从业经历，拆解AI芯片能效比参数背后的工程取舍，说明制程、封装与互连如何共同决定每瓦性能，帮助读者看懂规格书之外的工程逻辑。
技术解读
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复盘S16赛季芯片能效路线：从架构取舍看端侧AI的工程账本
赛季版本迭代背后是能效账本的重算。本文复盘端侧AI芯片从堆算力转向抠能效的路线变化，拆解架构、制程与封装取舍背后的工程含义，帮读者看懂参数表之外的真实成本。
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拆解AI推理芯片的显存带宽账：为什么算力数字好看却跑不满
从数据解读角度拆解推理芯片的带宽、容量与算力配比关系，说明显存带宽为何常成为大模型推理的实际瓶颈，并给出读懂规格表的三个入手点。
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一颗车规芯片的验证之路：从实验室到整车量产的三年
以验证工程师周敏的经历为线索，讲述车规级芯片从功能安全定义、AEC-Q验证到整车导入的完整过程，解释温度、寿命与安全等级参数背后的工程含义。