智芯洞察产品与方案栏目提供芯片参数库与方案对比工具，按训练与推理场景分组呈现算力、显存、带宽、制程与封装等关键字段，支持多条件筛选与横向对照。
筛选维度覆盖算力、显存、带宽、制程与封装等字段，可组合使用；选中的条件会在下方参数卡与对比表中同步生效。
按训练与推理两类场景分组，统一口径呈现算力、显存、带宽、制程与封装等关键字段，方便快速定位目标型号。
同一张表内横向对照不同方案的算力、显存、带宽、制程与封装，字段口径一致，便于选型评审时直接引用。
| 方案 | 场景 | 算力（FP16） | 显存 | 带宽 | 制程 | 封装 | 互联 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 训练方案 A | 训练 | 320 TFLOPS | 64GB HBM2e | 1.6 TB/s | 7nm | CoWoS 2.5D | 8 卡全互联 |
| 训练方案 B | 训练 | 512 TFLOPS | 80GB HBM3 | 3.2 TB/s | 5nm | CoWoS 2.5D | 16 卡全互联 |
| 训练方案 C | 训练 | 256 TFLOPS | 48GB HBM2e | 1.2 TB/s | 7nm | 2.5D 封装 | 8 卡全互联 |
| 推理方案 D | 推理 | 128 TFLOPS | 32GB GDDR6 | 0.8 TB/s | 6nm | Flip-Chip BGA | 4 卡互联 |
| 推理方案 E | 推理 | 96 TFLOPS | 24GB GDDR6 | 0.6 TB/s | 7nm | Flip-Chip BGA | 单卡部署 |
| 推理方案 F | 推理 | 64 TFLOPS | 32GB LPDDR5 | 0.4 TB/s | 12nm | FCBGA | 单卡部署 |
表内数值为同一测试口径下的标称参数，用于方案横向对照；实际部署请结合整机散热、供电与互联拓扑综合评估。
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从场景归类到参数筛选，再到横向对照与整机评估，把选型过程拆成可复用的四个步骤。
先判断属于训练还是推理场景，明确算力、显存与带宽三者的优先级顺序。
在参数库中按制程、显存容量、封装形式等字段组合筛选，缩小候选范围。
把候选方案放进同一张对照表，逐字段比较算力、显存、带宽与互联能力。
结合散热、供电与机柜密度复核，确认最终方案与部署规模。
围绕参数口径、方案对照与场景选型整理的专栏文章，持续跟进技术与产品动态。
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